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经营模式：经销商

商铺产品：21条

所在地区：广东深圳市

联系人：金多多（经理）

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芯片加工返修焊接

详细摘要：随着电子设备的不断升级换代，BGA（Ball Grid Array）封装技术已成为一种常见的芯片封装方式。然而，由于制造过程中的一些因素，BGA芯片可能会出现焊...
产品型号：DT-F所在地：深圳市更新时间：2023-10-23 在线留言
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产品型号：DT-F所在地：深圳市更新时间：2023-10-23 在线留言
光学BGA返修台DTF-630

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产品型号：DTF-630返修台所在地：深圳市更新时间：2023-10-18 在线留言
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产品型号：DTF-560返修台所在地：深圳市更新时间：2023-10-18 在线留言
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BGA返修台

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产品型号：DTF-350返修台所在地：深圳市更新时间：2023-10-17 在线留言